Ecco il programma della StMicroelectronics

STMicroelectronics presenta dettagli del programma per ridisegnare la struttura produttiva e ridimensionare la base dei costi globali

• Aumentare efficienza, automazione e IA rafforzerà la ricerca e sviluppo tecnologica fondamentale, la progettazione e gli impianti in grandi volumi di ST per la produzione avanzata in Europa.
• Investimenti pianificati nel corso degli esercizi 2025, 2026 e 2027 focalizzati sull’infrastruttura di produzione avanzata in silicio da 300 mm, carburo di silicio da 200 mm e sulla ricerca e sviluppo tecnologica, a beneficio dei clienti nel mondo.
• Il programma globale, che include sia il ridimensionamento della base di costi precedentemente annunciato sia il ridisegno della struttura produttiva, prevede l’uscita su base volontaria di fino a 2.800 persone a livello globale nel corso di 3 anni, oltre al turnover naturale.
• Conferma dell’obbiettivo di risparmi di costi su base annua a fine 2027 stimata in milioni di dollari nella fascia superiore della forchetta a tre cifre.

Catania continuerà a rappresentare un centro di eccellenza per i dispositivi di potenza e  semiconduttori WBG (ampia banda interdetta, come il SiC e il GaN). Lo sviluppo del nuovo  campus dedicato al SiC procede secondo i piani, con l’avvio della produzione su wafer da 200 mm previsto per il quarto trimestre del 2025, rafforzando la leadership di ST nelle tecnologie 

di potenza di nuova generazione. Le risorse che supportano le attuali capacità di Catania sui  150 mm e l’EWS saranno rifocalizzate sulla produzione di semiconduttori di potenza in silicio  e SiC da 200 mm da 200 mm, compreso il GaN-su-silicio, rafforzando la leadership di ST nelle tecnologie di potenza di prossima generazione

Ginevra, 10 aprile 2025 – STMicroelectronics, leader globale nei semiconduttori con clienti  in tutti i settori applicativi dell’elettronica, ha reso noti oggi ulteriori elementi del suo  programma di ridisegno della sua struttura produttiva globale. Questo fa parte del programma  annunciato nell’ottobre 2024 per rafforzare ulteriormente la competitività di ST, consolidare la  sua posizione di leader globale nel settore dei semiconduttori e garantire la sostenibilità a  lungo termine del suo modello di produttore integrato di dispositivi (IDM, Integrated Device  Manufacturer), sfruttando asset strategici a livello globale nella ricerca e sviluppo tecnologica, nella progettazione e nella produzione in grandi volumi. 

 Jean-Marc Chery, President & CEO di STMicroelectronics, ha detto: “Il ridisegno della nostra  struttura produttiva annunciato oggi garantirà il futuro del nostro modello di Produttore  Integrato di Dispositivi con asset strategici in Europa e migliorerà la nostra capacità di innovare ancora più rapidamente, a vantaggio di tutti i nostri stakeholder. Concentrandoci su tecnologie mainstream e infrastruttura di produzione avanzata, continueremo a far leva su tutti i nostri siti esistenti e a ridefinire le missioni di alcuni siti per sostenerne il successo sul lungo termine. Ci impegniamo a gestire questo programma in modo responsabile, secondo i nostri valori consolidati da tempo ed esclusivamente attraverso misure volontarie. La ricerca e sviluppo tecnologica, la progettazione e la produzione in grandi volumi in Italia e in Francia continueranno a essere centrali per le nostre attività operative globali e saranno rafforzate attraverso investimenti pianificati in tecnologie mainstream.” 

Innovare e crescere per aumentare l’efficienza nelle attività manifatturiere 

Con l’accorciarsi dei cicli di innovazione, la strategia di produzione di ST si sta evolvendo per accelerare la fornitura di tecnologie proprietarie innovative e di prodotti su larga scala ai clienti di tutto il mondo, in applicazioni automobilistiche, industriali, di elettronica personale e di infrastrutture di comunicazione. 

Il ridisegno e la modernizzazione delle attività produttive di ST mirano a raggiungere due obiettivi principali: indirizzare con priorità gli investimenti pianificati verso infrastrutture pronte per il futuro, come gli impianti di wafer (o fette) di silicio (Si) da 300 mm e in carburo di silicio (SiC) da 200 mm per consentire loro di raggiungere una dimensione di scala critica, emassimizzare la produttività e l’efficienza delle capacità legacy da 150 mm e delle capacità mature da 200 mm. Parallelamente, ST pianifica di continuare a investire nel potenziamento delle tecnologie utilizzate nelle proprie attività operative, implementando ulteriormente IA (intelligenza artificiale) e automazione per aumentare ancora maggiormente l’efficienza nella ricerca e sviluppo tecnologica, nella produzione, nei processi di affidabilità e di qualifica, con un focus costante sulla sostenibilità. 

Rafforzare l’ecosistema produttivo di ST 

Nel corso dei prossimi tre anni, il ridisegno della presenza produttiva di ST servirà a progettare e rafforzare gli ecosistemi complementari di ST: in Francia intorno alle tecnologie digitali, in Italia intorno alle tecnologie analogiche e di potenza, e a Singapore sulle tecnologie mature. L’ottimizzazione di queste attività operative ha l’obiettivo di raggiungere la piena capacità produttiva e guidare la differenziazione tecnologica per competere a livello globale. Come già annunciato, ciascuno degli attuali siti di ST continuerà a svolgere un ruolo di lungo termine all’interno delle attività operative globali dell’azienda.